-
Customizable Mini LED Micro LED PCB Circuit Boards Hiersteller a China
Index Parameteren Layer ≤12L ELIC Maximal Gréisst vun Brieder (mm) 540 * 620 Verwaltungsrot Thickness (mm) 0,24-3,2 Min.deck vum Kär Board (mm) 0,05 Min.Duerchmiesser vum Bohrloch/Pad (mm) 0,05/0,06 Solder Mask Ouverture Offset (mm) 0 Min.Linn Breet/Distanz (mm) 0,04/0,04 Min Gréisst vum Pad (mm) 0,06 Min.Pad Abstand (mm) 0,05 Layer zu Layer Registréierung (mm) ± 0,05 Form Toleranz (mm) ± 0,05 Duerch Lach Aspekt Verhältnis 10: 1 Lach Fëllung Depressioun (μm) ≤5 Bogen a ...
