bestellen_bg

Produiten

Benotzerdefinéiert héichwäerteg Käschten-effikass Rigid-Flex Printed Circuit Boards Making

Kuerz Beschreiwung:

Och wa se méi raimlech Effizienz a Käschten ubidden, Gewiichtspueren, steif-flex PCBs erfuerderen verschidden Designregelen a kënne méi Erausfuerderung sinn wéi steiwe Brieder souwuel fir Designer wéi Hiersteller.PCB ShinTech ass erfuerscht fir vill vun eise Clienten ze hëllefen hir komplex steif-flex gedréckte Circuitboards Design op de Maart ze bréngen.Spuert Iech Zäit a schützt Äre Budget wann Dir haut PCB ShinTech kontaktéiert fir Ären zukünftege Projet ze diskutéieren.Dir wäert Erfahrung, séier Devis Äntwert, flexibel Lead Zäiten, technesch Ënnerstëtzung, a Präis-ze-Wäert fir steiwe-flex Léisungen.



Produit Detailer

Produit Tags

Wéi den Numm et scho seet, sinn steiwe-flex PCBs d'Zesummesetzung vu steiwe Circuitboards a flexibele Circuitboards déi permanent matenee verbonne sinn.Steif-flex sinn eng Zort vun héich-adaptability PCBs datt souwuel flexibel a steiwe-board Konstruktioun an enger Applikatioun benotzen.

Wéinst de Virdeeler déi Rigid-Flex Circuitboards hunn, gi se an enger nach méi breet Palette vun Uwendungen benotzt, dorënner:

Konsument elektronesch

● Kontrakt Fabrikatioun

● Héich-Vitesse digital Entwécklung

● Instrumenter

● LEDs a Beliichtung

● Power elektronesch

● RF a Mikrowellenausrüstung

● An aner industriell Uwendungen

Flex-Steif PCB (1)

Déi richteg Uwendung vu Rigid-Flex Circuit Boards bitt optimal Léisunge fir schwiereg, limitéiert Plazverhältnisser.Dës Technologie bitt d'Méiglechkeet vun enger sécherer Verbindung vun Apparatkomponenten mat der Garantie vu Polaritéit a Kontaktstabilitéit, souwéi eng Reduktioun vun Plug- a Steckerkomponenten.Zousätzlech Virdeeler vun Rigid-Flex Circuit Conseils sinn dynamesch a mechanesch Stabilitéit, déi doraus resultéierend 3-zweedimensional Fräiheet vun Design, vereinfacht Installatioun, Plaz spueren, an Ënnerhalt vun eenheetlech elektresch Charakteristiken.Benotzung vun Rigid-Flex Circuit Conseils kann d'Gesamtkäschte reduzéieren vum Endprodukt.

Och wa se méi raimlech Effizienz a Käschten ubidden, Gewiichtspueren, steif-flex PCBs erfuerderen verschidden Designregelen a kënne méi Erausfuerderung sinn wéi steiwe Brieder souwuel fir Designer wéi Hiersteller.PCB ShinTech ass erfuerscht fir vill vun eise Clienten ze hëllefen hir komplex steif-flex gedréckte Circuitboards Design op de Maart ze bréngen.

Flex-Steif PCB (2)

Spuert Iech Zäit a schützt Äre Budget wann Dir haut PCB ShinTech kontaktéiert fir Ären zukünftege Projet ze diskutéieren.Dir wäert Erfahrung, séier Devis Äntwert, flexibel Lead Zäiten, technesch Ënnerstëtzung, a Präis-ze-Wäert fir steiwe-flex Léisungen.Kontaktéiert eis"

E standardiséierte Fabrikatiounsprozess no IPC Richtlinnen garantéiert en zouverlässeg a gläichzäiteg wirtschaftlech Produkt, dat ass ISO9001, TS16949 an UL zertifizéiert.

Technesch Optiounen fir Rigid-Flex PCBs

Déi meescht steif-flex Kreesleef si multi-layered.Eng steiwe-flex PCB kann een / puer flex Brieder a steiwe Brieder enthalen, déi duerch intern verbonne sinn / extern plated-duerch Lächer.

Kontrolléiert d'PCB ShinTech Fabrikatiounsfäegkeeten vum steife-flex PCB.

 

Optiounen

Schichten

2 bis 24 Schichten, dorënner "Fléien Schwänz"

Dirigent Breet min.

75 umm

Ringring min.

100 µm/4 mil

Via min.Ø

0,1 mm

Flächen

Chemesch Gold (recommandéiert), Tauchblech, HAL Bläifräi

Materialien

Flex (Polyimid, High Tg polyimid) + Rigid (FR-4, FR-4 High Tg, Aluminium, Teflon, anerer)

Material deck

Polyimid ugefaange bei 62µm duebelsäiteg, FR4 ugefaange bei 100µm

Max.Gréisst

250 mm x 450 mm

Solder-Stopp

Coverlay oder flexibel solder-stoppen

Qualitéitsgrad

IPC Class II, IPC Class III

Speziell Spezifizéierung

Hallef geschnidden / Kastelléiert Lächer, Impendence Kontroll, Layer Stackup

Flexibel Deel vun der Rigid-Flex PCB

 

Optiounen

Inklusiv

Layer

1 bis 10 Schichten, duerchplatéiert

-

Ringring min.

100 µm

100 µm

Via min.Ø

0,15 mm

0,2 mm

Flächen

Chemesch Gold (recommandéiert),ENEPIG, chemesch Sëlwer

Chemeschen Gold

Materialien

Polyimid, héich Tg Polyimid

Polyimid

Kupfer Dicke

vun 18µm/0,5 oz

18 µm, 35 µm

Verstäerkung

0,025 µm - 3,20 mm

0,2 mm, 0,3 mm

Max.Gréisst

250 mm x 450 mm

-

Impedanz Kontroll

Jo (10% Toleranz)

-

Tester

E-Test

 

Layout Empfehlungen fir Rigid-Flex PCBs

Circuit Konstruktioun

Bend Radius Berechnung

1 Layer (eensäiteg)

Flex Dicke x 6

2 Layer (duebelsäiteg)

Flex Dicke x 12

Multi-Layer

Flex Dicke x 24

Aner Design Tipps enthalen:

● Vermeiden 90˚ Béi wann et méiglech ass.

● Graduell Béi sinn ëmmer méi sécher.

● Béi Radius gëtt vun der Innere vun der Béi gemooss.

● Dirigenten, déi duerch eng Béi lafen, mussen senkrecht zum Béi sinn.

● Benotzt kromme Spuren amplaz Spure mat Ecker.

● Spure sollen senkrecht op Är Béi sinn.

Flex-Steif PCB (3)

Schéckt Är Ufro oder Devis Ufro un eis opsales@pcbshintech.comfir mat engem vun eise Verkeefer Vertrieder verbonnen ze kréien, déi d'Industrie Erfahrung hunn fir Iech ze hëllefen Är Iddi op de Maart ze kréien.


  • virdrun:
  • Nächste:

  • Schreift Äre Message hei a schéckt en un eis

    Live ChatExpert OnlineEng Fro stellen

    shouhou_pic
    live_top