PCB Fabrikatioun & PCB Assemblée Kënnen
PCB Fabrikatioun Kënnen
| Artikelen | Standard PCB | Fortgeschratt PCB |
| Fabrikatioun Kapazitéit | 40.000 m2pro Mount | 40.000 m2pro Mount |
| Layer | 1,2, 4, bis zu 10 Schichten | 1,2, 4, bis zu 50 Schichten |
| Material | FR-4, CEM-1, Aluminium, etc. | FR-4 (Normal bis héich Tg), Héich CTI FR-4, CEM-1, CEM-3, Polymid (PI), Rogers, Glas Epoxy, Aluminium Base, Rohs kompatibel, RF, etc. |
| Typ PCB | Steif | Steif, Flexibel, Steif-Flexibel |
| Min.Kär Dicke | 4mil/0.1mm (2-12 Layer), 2mil/0.05mm (≥13 Layer) | 4mil/0.1mm (2-12 Layer), 2mil/0.06mm (≥13 Layer) |
| Prepreg Typ | 1080, 2116, 765-8, 106, 3313, 2165, 1500 | 1080, 2116, 765-8, 106, 3313, 2165, 1500 |
| Max Board Gréisst | 26''*20.8''/650mm*520mm | Customisable |
| Verwaltungsrot Dicke | 0.4mm/16mil-2.4mm/96mil | 0.2mm/8mil-10.0mm/400mil |
| Dicke Toleranz | ± 0,1 mm (Borddicke <1,0 mm);± 10% (Plattdicke≥1.0mm) | ± 0,1 mm (Borddicke <1,0 mm);± 4% (Plattdicke≥1.0mm) |
| Dimensiounsabweichung | ± 0,13 mm/5,2 mil | ± 0,10 mm/4 mil |
| Wénkel Wénkel | 0,75% | 0,75% |
| Kupfer Dicke | 0,5-10 oz | 0,5-18 oz |
| Kupfer Dicke Toleranz | ± 0,25 oz | ± 0,25 oz |
| Min.Linn Breet / Raum | 4 mil/0,1 mm | 2 mil/0,05 mm |
| Min.Drill Lach Duerchmiesser | 8mil/0.2mm (mechanesch) | 4mil/0.1mm (Laser), 6mil/0.15mm (mechanesch) |
| PTH Wanddicke | ≥18μm | ≥ 20 μm |
| PTH Hole Toleranz | ± 3 mil/0,076 mm | ± 2 mil/0,05 mm |
| NPTH Lach Toleranz | ± 2 mil/0,05 mm | ± 1,5 mil/0,04 mm |
| Max.Aspekt Verhältnis | 12:1 | 15:1 |
| Min.Blind / Begruewe Via | 4 mil/0,1 mm | 4 mil/0,1 mm |
| Uewerfläch Finish | HASL, OSP, Immersion Gold | HASL, OSP, Nickle, Immersion Gold, Imm Tin, Imm Silver, etc. |
| Solder Mask | Gréng, rout, wäiss, giel, blo, schwaarz | Gréng, Rout, Wäiss, Giel, Blo, Schwaarz, Orange, Purple, etc. Customizable |
| Solder Mask offset | ± 3 mil/0,076 mm | ± 2 mil/0,05 mm |
| Silkscreen Faarf | Gréng, rout, wäiss, giel, blo, schwaarz | Gréng, Blo, Schwaarz, Wäiss, Rout, Purple, Transparent, Gro, Giel, Orange, asw. |
| Silkscreen Min.Linn Breet | 0,006'' oder 0,15 mm | 0,006'' oder 0,15 mm |
| Impedanz Kontroll | ± 10% | ± 5% |
| Lach Location Toleranz | ± 0,05 mm, ± 0,13 mm (2ndgebuert Lach bis 1stLach Location) | ± 0,05 mm, ± 0,13 mm (2ndgebuert Lach bis 1stLach Location) |
| PCB Ausschneiden | Schéier, V-Score, Tab-rout | Schéier, V-Score, Tab-rout |
| Tester an Inspektioun | AOI, Fly Probe Testen, ET Test, Microsection Inspection, Solderability Test, Impedance Test, etc. | AOI, Fly Probe Testen, ET Test, Microsection Inspection, Solderability Test, Impedance Test, etc. |
| Qualitéit Standard | IPC Class II | IPC Class II, IPC Class III |
| Zertifikatioun | UL, ISO9001:2015, ISO14001:2015, TS16949:2009, RoHS etc. | UL, ISO9001:2008, ISO14001:2008, TS16949:2009, AS9100, RoHS, etc. |
PCB Assemblée Kënnen
| Servicer | Schlësselfäerdeg-vun blo Brieder Fabrikatioun, Komponent sourcing, Assemblée, Pak, Liwwerung;Kitted / deelweis Tierkei-deelweis Prozesser vun Lëscht uewen no Ufuerderunge vum Client. |
| Ariichtungen | 15 intern SMT Linnen, 3 intern duerch-Lach Linnen, 3 intern Finale Versammlung Linnen |
| Zorte | SMT, Duerch-Lach, Gemëscht (SMT / Duerch-Lach), Single oder duebel Säit Placement |
| Beaarbechtungszäit | Quickturn, Prototyp oder kleng Quantitéit: 3-7work Deeg Deeg (all Deeler sinn prett).Mass Bestellung: 7-28 Aarbechtsdeeg (all Deeler si prett);Geplangte Liwwerung verfügbar |
| Testen op Produkter | Röntgen Inspektioun, ICT (In-Circuit Testen), 100% BGA Röntgen Inspektioun, AOI Testen (Automatiséiert Optesch Inspektioun), Test Jig / Schimmel, Funktionell Test, Fälschungskomponent Inspektioun (fir Kitted Assemblée Typ), etc. |
| Spezifikatioune vun PCB | Steif, Metal Kär, Flexibel, Flex-Steif |
| Quantitéit | MOQ: 1 Stéck.Prototyp, kleng Uerdnung, Mass Produktioun |
| Parts Beschaffung | Schlësselfäeg, Kitted / Deelschlësselfäerdeg |
| Stencials | Laser geschnidden Edelstol |
| Nano-Beschichtung verfügbar | |
| Zorte Soldering | Bläifräi, RoHS-kompatibel, net propper a Waasser propper Fluxen |
| Dateien néideg | PCB: Gerber Dateien (CAM, PCB, PCBDOC) |
| Komponenten: Bill of Materials (BOM Lëscht) | |
| Assemblée: Pick & Place Fichier | |
| PCB Panel Gréisst | Min.Gréisst: 0.25 * 0.25 Zoll (6mm * 6mm) |
| Max Gréisst: 48 * 24 Zoll (1200mm * 600mm) | |
| Komponente Detailer | Passiv Down zu 01005 Gréisst |
| BGA an Ultra-Fine (uBGA) | |
| Leadless Chip Carriers / CSP | |
| Quad Flat Package No-Lead (QFN) | |
| Quad Flat Package (QFP) | |
| Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC) | |
| SOIC | |
| Package-On-Package (PoP) | |
| Kleng Chip Package (Fine Pitch bis 0,02 mm / 0,8 mils) | |
| Duebelsäiteg SMT Assemblée | |
| automatesch Placement vun Keramik BGA, Plastik BGA, MBGA | |
| BGA's & MBGA's erofhuelen an ersetzen, bis zu 0,35 mm Pitch, bis zu 45 mm | |
| BGA Reparatur an Reball | |
| Deel Ewechhuele an Ersatz | |
| Kabel an Drot | |
| Komponent Package | Cut Tape, Tube, Rollen, Partiell Reel, Schacht, Bulk, Losen Deeler |
| Qualitéit | IPC Class II / IPC Class III |
| Aner Fäegkeeten | DFM Analyse |
| Waasserwasser Reinigung | |
| Konform Beschichtung | |
| PCB Testen Services |
Qualitéit Gestioun
Qualitéit ass eis héchst Prioritéit.PCB ShinTech huet eng geziilte Approche fir sécherzestellen datt Är PCBs mat maximaler Qualitéit a Konsistenz produzéiert a montéiert ginn.Näischt um PCB ShinTech ass dem Zoufall iwwerlooss.Mir schaffen haart op all funktionnellen Niveau fir sécherzestellen datt all Prozess definéiert ass an d'Aarbechtsinstruktioun dokumentéiert ass sou datt mir konsequent déiselwecht Top-Notch Produkter a Servicer un eise Clienten ubidden.
1. Verstoen Client Erwaardungen a Besoinen.
2. Kontinuéierlech schafen a liwweren nei Wäerter Clienten.
3. Äntwert op Clienten beschwéieren prompt.Wa mir e Problem erliewen, behandele mir all esou Event als eng Geleeënheet fir ze léieren wat falsch gaang ass, a wéi een e Re-Optriede verhënneren.
4. Etabléiert gutt funktionell Qualitéitsmanagementsystem a verbessert d'Effektivitéit vum System kontinuéierlech.
Mir ënnerstëtzen d'Qualitéit vun Äre PCBs a PCBA andeems Dir déi richteg Tooling virbereet, déi richteg Ausrüstung benotzt, déi richteg Materialien kaafen, déi richteg Veraarbechtung ëmsetzen an déi richteg Betreiber astellen an trainéieren.All Bestellung geet duerch déiselwecht enk kontrolléiert Prozesser mat engem Zil net nëmmen d'Effizienz fir de Benefice vun eise Clienten ze erhéijen, mee mam fundamentale Zil fir konsequent Qualitéitsprodukt ze liwweren, dat dem Client seng Erwaardungen a Board Spezifikatioune gebaut ass.
Intern Ariichtungen an Ausrüstung
In-Haus Ariichtungen vun PCB ShinTech si kapabel vun 40.000 m2pro Mount vun PCB Fabrikatioun.Zur selwechter Zäit huet PCB ShinTech 15 SMT-Linnen an 3 duerch-Lach-Linnen am Haus.Är PCBs ginn ni vum niddregsten Ubidder aus engem grousse Pool vu Fabriken produzéiert.Ze erreechen aussergewéinlech Qualitéit Leeschtung vun PCB Assemblée, mir investéieren kontinuéierlech an läscht Equipement datt déi genee Präzisioun néideg fir de ganze Assemblée Prozess erlaabt, dorënner X Ray, solder Paste, Pick a Plaz a méi.
Personal Training
Jiddereen vun de PCB ShinTech Fabrikatiouns- a Montageanlagen huet voll ausgebilte Inspekteren, well eist wichtegst Zil ass Qualitéit ze liwweren.Bedreiwer Training ass kritesch.Et ass d'Pflicht vun all Bedreiwer d'Brieder z'iwwerpréiwen wéi se duerch hire Prozess goen, a mir suergen dofir datt se voll Ausbildung kritt hunn an déi néideg Expertise kréien.
Inspektioun an Test
Natierlech, Inspektioun an Test sinn och Highlight am Qualitéit Gestioun System vun PCB ShinTech.Mir benotzen dës fir sécherzestellen datt eis Prozesser richteg lafen.Dës Schrëtt ginn Iech déi zousätzlech Neiversécherung datt de Board deen Dir kritt korrekt un Ären Design ass a richteg iwwer d'Liewensdauer vun Ärem Produkt funktionnéiert.Mir investéiert an Ausrüstung vun X-Ray fluorescent, AOI, fléien Sonde Tester, elektresch Tester an anerer fir dësen Zweck.Déi meescht Clienten hunn net d'Ressourcen fir Saachen intern ze maachen.Mir iwwerhuelen d'Verantwortung fir sécherzestellen datt all Client genau dat kritt wat se brauchen.
Dës Schrëtt gi wéi hei ënnen beschriwwen.
BARE PCB BOARD FABRICATION
● Automatesch optesch Inspektioun (AOI) & visuell Inspektioun
● Digital Mikroskopie
● Mikro-Sektiounen
● Kontinuéierlech chemesch Analyse vun naass Prozesser
● Konstant Analyse vu Mängel a Schrott mat Korrekturaktiounen
● Elektresch Test ass an all Servicer abegraff
● Miessunge fir kontrolléiert Impedanz
● Polar Instrumenter Software fir Design vun kontrolléiert haten impedance Strukturen an Test Couponen.
PCB Assemblée
● Bare Verwaltungsrot an Entréeën Komponente Inspektioun
● Éischt Off Schecken
● Automatesch optesch Inspektioun (AOI) & visuell Inspektioun
● Röntgeninspektioun wann néideg
● Funktionell Tester wann néideg
Ariichtungen an Equipementer
In-Haus Ariichtungen vun PCB ShinTech si kapabel vun 40.000 m2pro Mount vun PCB Fabrikatioun.Zur selwechter Zäit huet PCB ShinTech 15 SMT-Linnen an 3 duerch-Lach-Linnen am Haus.Är PCBs ginn ni vum niddregsten Ubidder aus engem grousse Pool vu Fabriken produzéiert.Ze erreechen aussergewéinlech Qualitéit Leeschtung vun PCB Assemblée, mir investéieren kontinuéierlech an läscht Equipement datt déi genee Präzisioun néideg fir de ganze Assemblée Prozess erlaabt, dorënner X Ray, solder Paste, Pick a Plaz a méi.
1. PCB
2. PCBA
Zertifizéierungen
Eis Ariichtungen halen dës Zertifizéierungen:
● ISO-9001: 2015
● ISO14001: 2015
● TS16949: 2016
● UL: 2019
● AS9100: 2012
● RoHS: 2015
Schéckt Är Ufro oder Devis Ufro un eis opsales@pcbshintech.comfir mat engem vun eise Verkeefer Vertrieder verbonnen ze kréien, déi d'Industrie Erfahrung hunn fir Iech ze hëllefen Är Iddi op de Maart ze kréien.
