Leading PCB Assemblée Fabrikant: voll schlësselfäerdeg a kitted schlësselfäerdeg Servicer
PCB ShinTech ass eng vun de bekannte PCB Assemblée Firmen a China, mat 15+ Joer Erfahrung am Versuergung a Montage vun Circuitboards.Eis modernst Ariichtung benotzt déi lescht SMT an Duerch-Lach Ausrüstung fir Qualitéit an zouverlässeg Produkter op eng fristgerecht Manéier fir eis Clienten ze fabrizéieren.
Servicer
VOLLZÄIT schlësselfäerdeg AN PARTIAL SERVICES
Voll schlësselfäerdeg PCB Assemblée Service
Mat voller schlësselfäerdeg Assemblée këmmere mir all Aspekter vum Montageprojet: Fabrikatioun vun bloe Circuitboards, Sourcing Material a Komponenten, Schweißen, Assemblée, Koordinatioun vun der Logistik mat der Assemblée Fabréck iwwer Leadzäiten, potenziell Iwwerlagerungen / Ersatzstécker, etc., Inspektioun an Tester, an Liwwerung vu Produkter un de Client.
Kitted schlësselfäerdeg / deelweis PCB Assemblée Service
Partiell / kitted schlësselfäerdeg erlaabt Clienten Kontroll vun eent oder méi Prozesser uewen opgezielt ze huelen.Meeschtens fir deelweis schlësselfäerdeg Servicer, schéckt de Client eis d'Komponenten (oder deelweis Sendung wann net all Komponente geliwwert sinn) a mir këmmeren eis ëm de Rescht.
Fir déi, déi genee wësse wat se an hire PCBs wëllen, awer vläicht net d'Zäit oder d'Ausrüstung hunn fir ze montéieren, ass Kitted Printed Circuit Board Assemblée eng perfekt Wiel.Dir kënnt deelweis oder all d'Komponenten an Deeler kafen déi Dir braucht, a mir hëllefen Iech d'PCBs ze montéieren.Dëst kann Iech hëllefen eng besser Kontroll iwwer d'Produktiounskäschte ze hunn a wësse wat Dir mat de fäerdege Circuitboards erwaart.
Egal wéi schlësselfäerdeg Service Dir wielt, mir suergen dofir datt blo PCBs no Spezifizéierung hiergestallt ginn, effizient a virsiichteg getest zesummegesat ginn.Mat héich automatiséierte Prozesser si mir fäeg Äre Projet effizient ofgeschloss ze kréien vu Prototypen bis grouss Volumenproduktioun.
BEAARBECHTUNGSZÄIT
Eis Lead Zäit fir Tierkei PCB Assemblée Commanden ass normalerweis ongeféier 2-4 Wochen, PCB Fabrikatioun, Komponente sourcing, an Assemblée wäert bannent der Lead Zäit fäerdeg ginn.Fir Kitted PCBA Service, kann 3-7 Deeg erwaart ginn, wann kaal Brieder, Komponente an aner Deeler prett sinn, a kann esou kuerz ginn wéi 1-3 Deeg fir Prototypen oder quickturn.
1-3 Aarbechtsdeeg
● 10 Stéck Maximum
3-7 Aarbechtsdeeg
● 500 Stéck Maximum
7-28 Aarbechtsdeeg
● Iwwer 500 Stéck
Geplangte Sendungen och verfügbar fir High Volume Production
Déi spezifesch Leadzäit ass ofhängeg vun Äre Produktspezifikatiounen, Quantitéit a wann et eng Zäit vum Peak Kaf ass.W.e.g. kontaktéiert Äre Verkeefer Vertrieder fir Detailer.
Zitat
Kombinéiert w.e.g. déi folgend Dateien an eng eenzeg ZIP-Datei a kontaktéiert eis opsales@pcbshintech.comfir Zitat:
1. PCB Design Fichier.Gitt w.e.g. all Gerbers mat (op d'mannst brauche mir Kupferschicht(en), Lötpasteschichten, a Seidbildschichten).
2. Wielt a Plaz (Centroid).D'Informatioun soll Komponentplaz, Rotatiounen a Referenzbezeechnungen enthalen.
3. Bill vun Material (BOM).Informatioun geliwwert muss am Maschinn liesbare Format sinn (Excelleon bevorzugt).Äre scrubbed BOM sollt enthalen:
● Quantitéit vun all Deel.
● Referenzbezeechnung - alphanumeresche Code deen d'Plaz vun engem Komponent spezifizéiert.
● Verkeefer an/oder MFG Part Number (Digi-Key, Mouser, etc.)
● Deel Beschreiwung
● Package Beschreiwung (QFN32, SOIC, 0805, etc. Package ass ganz hëllefräich awer net erfuerderlech).
● Typ (SMT, Thru-Hole, Fine-Pitch, BGA, etc.).
● Fir deelweis Assemblée, notéiert w.e.g. an BOM, "Do Not Install" oder "Do Not Load" fir Komponenten déi net plazéiert ginn.
Luet eis Dateifuerderunge erof:
Assemblée Kënnen
PCB Assemblée Fäegkeeten vun PCB ShinTech enthalen Surface Mount Technology (SMT), Thru-Loch, a gemëscht Technologie (SMT mat Thru-Loch) fir eenzel an duebelsäiteg Placement.Passiv Komponente sou kleng wéi 01005 Package, Ball Grid Arrays (BGA) sou kleng wéi .35mm Pitch mat Röntgen iwwerpréift Plazen, a méi:
SMT Assemblée Kënnen
● Passiv Down zu 01005 Gréisst
● Ball Grid Array (BGA)
● Ultra-Fine Ball Grid Array (uBGA)
● Quad Flat Pack No-Lead (QFN)
● Quad Flat Package (QFP)
● Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC)
● SOIC
● Package-On-Package (PoP)
● Kleng Chip Packages (Pitch vun 0,2 mm)
Duerch-Hole Assemblée
● Automatiséiert a manuell Duerch-Hole Assemblée
● Thru-Loch Technologie Assemblée gëtt benotzt fir méi staark Verbindungen am Verglach mat Surface Mount Technologie ze kreéieren wéinst de Leads déi ganz duerch de Circuit Board lafen.Dësen Assemblée Typ gëtt dacks fir Testen a Prototyping gewielt déi manuell Komponentmodifikatioune erfuerderen a fir Uwendungen déi héich Zouverlässegkeet erfuerderen.
● Duerch-Loch Montage Techniken sinn elo normalerweis reservéiert fir bulkier oder méi schwéier Komponente wéi elektrolytic capacitors oder elektromechanesch Relais déi grouss Kraaft an Ënnerstëtzung verlaangen.
BGA Assemblée Kënnen
● Staat-vun-der-Konscht automatesch Placement vun Keramik BGA, Plastik BGA, MBGA
● Verifizéierung vu BGA's mat Echtzäit HD Röntgen Inspektiounssystem fir d'Versammlungsfehler an d'Lötproblemer ze eliminéieren, wéi loose soldering, kal soldering, solder Bäll a Paste Brécke.
● Ewechhuele & Ersatz vun BGA & MBGA, Minimum 0,35 mm Pitch, grouss BGA (bis zu 45 mm), BGA Rework an Reballing.
Gemëscht Assemblée Virdeeler
● Gemëscht Assemblée - Duerch-Hole, SMT an BGA Komponente sinn op der PCB ënnerbruecht.Single oder duebel-dofir gemëscht Technologie, SMT (Surface Mount) an duerch-Lach fir PCB Assemblée.Eenzel- oder duebel-dofir BGA a Mikro-BGA Installatioun an rework mat 100% X-Ray Inspektioun.
● Optioun fir Komponente déi keng Uewerfläch Montéierung Configuratioun hunn.
Nee solder Paste benotzt.Benotzerdefinéiert Versammlungsprozess fir déi spezifesch Ufuerderunge vun eise Clienten ze passen.
Qualitéitskontroll
Mir benotzen grëndlech Qualitéitskontrollprozesser.
● All blo PCBs ginn elektresch als Standardprozedur getest.
● Siichtbar Gelenker ginn duerch Auge oder AOI (automatiséiert optesch Inspektioun) iwwerpréift.
● Éischt Versammlungen ginn off-line vun erfuerene Qualitéitsinspekteren iwwerpréift.
● Wann néideg, intern X-Ray Inspektioun vun BGA (Ball Grid Array) Plazen ass eng Standard Prozedur.
PCB Assemblée Ariichtungen an Equipementer
PCB ShinTech huet 15 SMT Linnen, 3 duerch-Lach Linnen, 3 Finale Assemblée Linnen am Haus.Fir aussergewéinlech Qualitéitsleistung vun der PCB-Versammlung z'erreechen, investéiere mir kontinuéierlech an déi lescht Ausrüstung, aktualiséieren Expertise tëscht Betreiber déi sécher sinn datt BGA's an 01005 Packagen fein Pitch an 01005 Packagen wéi och all allgemeng verfügbar Deeler placéieren.Op déi selten Occasiounen erliewen mir Schwieregkeeten mat enger Deelplazéierung, PCB ShinTech ass intern equipéiert fir all Zort Komponente professionnell ëmzeschaffen.
PCB Assemblée Equipement Lëscht
Fabrikant beschwéiert | Modell | Prozess |
Comiton | MTT-5B-S5 Fotoen | Conveyor |
GKG | G5 | Solderpaste Dréckerspäicher |
YAMAHA | YS24 | Wielt a Plaz |
YAMAHA | YS100 | Wielt a Plaz |
ANTOM | SOLSYS-8310IRTP Präis | Reflow Uewen |
JT | NS-800 | Reflow Uewen |
OMRON | VT-RNS-ptH-M | AOI |
Qijia | QJCD-5T | Uewen |
Sonneost | SST-350 | Wave Solder |
ERSA | VERSAFLOW-335 | Selektiv Solder |
Glenbrook Technologies, Inc. | CMX002 | Röntgen |
PCB & Elektronesch Assemblée Prozess
Sou wäit wéi méiglech wäerte mir automatiséiert Prozesser benotze fir Komponenten op Äre bloe PCB ze placéieren, andeems Dir Är Pick & Place CAD Daten benotzt.Komponent Positionéierung, Orientéierung a Loutqualitéit ginn normalerweis mat Automatesch Optesch Inspektioun verifizéiert.
Ganz kleng Chargen kënne mat der Hand plazéiert ginn an duerch Ae gepréift ginn.All soldering wäert zu Klass 1 Standarden ginn.Wann Dir Klass 2 oder Klass 3 braucht, frot eis w.e.g. fir ze zitéieren.
Denkt drun Zäit zousätzlech zu Ärer zitéierter Montagezäit z'erlaben fir eis z'erméiglechen Är BOM ze kiten.Mir beroden d'Erhéijung vun der Liwwerzäit an eisem Devis.
Schéckt Är Ufro oder Devis Ufro un eis opsales@pcbshintech.comfir mat engem vun eise Verkeefer Vertrieder verbonnen ze kréien, déi d'Industrie Erfahrung hunn fir Iech ze hëllefen Är Iddi op de Maart ze kréien.