Neiegkeeten

Gepost: 15. Februar 2022

Kategorien:Blogs

Tag:pcb, pcbs, pcba, pcb montage, smt, stencil

Wat ass eng PCB Stencil?

PCB Stencil, och bekannt als Steel Mesh, ass e Blat Stai

nless Stol mat Laser Schnëtt Ouverture benotzt fir eng präziist Betrag vun solder Paste zu enger genee designéierte Positioun op engem blo PCB fir Uewerfläch Montéierung Komponente Placement Transfert.D'Schabloun besteet aus Schablounrahmen, Drotmesh a Stahlblech.Et gi vill Lächer an der Schabloun, an d'Positioune vun dëse Lächer entspriechen d'Positiounen déi op der PCB gedréckt musse ginn.D'Haaptfunktioun vun der Schabloun ass d'richteg Betrag vun der Lötpaste op Pads ze deposéieren sou datt d'Lötverbindung tëscht dem Pad an der Komponent perfekt ass wat d'elektresch Verbindung a mechanesch Kraaft ugeet.

Wann am Gebrauch, Plaz der PCB ënnert der stencil, Eemol de

Schabloun ass richteg uewen um Bord ausgeriicht, solder Paste gëtt iwwer d'Ouverturen applizéiert.

Duerno gëtt d'Lötpaste op d'PCB Uewerfläch duerch kleng Lächer op der fixer Positioun op der Schabloun geleet.Wann d'Stolfolie vum Bord getrennt ass, bleift d'Lötpaste op der Uewerfläch vum Circuit Board, prett fir d'Plazéierung vun Surface Mount Apparater (SMDs).Wat manner solder Paste op der Schabloun blockéiert ass, wat méi se op der PCB deposéiert gëtt.Dëse Prozess kann präziist widderholl ginn, sou datt et de SMT Prozess méi séier a méi Konsistenz mécht an d'Käschte-effikass vun der PCB Assemblée garantéieren.

Wat ass eng PCB Schabloun gemaach?

Eng SMT Schabloun ass haaptsächlech aus Schablounrahmen, Mesh gemaach an

STAINLESS Stol Blat, a gekollt.Allgemeng applizéiert Schablounrahmen ass de Frame, deen un den Drotmesh mat Klebstoff gekollt ass, wat einfach ass eng eenheetlech Stahlblechspannung ze kréien, déi allgemeng 35 ~ 48N / cm2 ass.Mesh ass fir Stahlplack a Frame ze fixéieren.Et ginn zwou Zorte vu Mesh gemaach, Edelstol Drot Mesh a Polymer Polyester Mesh.Déi fréier kënne stabil a genuch Spannung ubidden, awer einfach ze deforméieren an ofzeschafen.Déi spéider kann awer laang daueren am Verglach mat Edelstol Drotmesh.Allgemeng adoptéiert Schablounplack ass 301 oder 304 Edelstolplack déi offensichtlech d'Performance vun der Schabloun verbessert duerch seng exzellent mechanesch Eegeschaften.

Fabrikatioun Method vun Schabloun

Et gi siwen Aarte vu Schablounen an dräi Methoden fir Schablounen ze produzéieren: chemesch Ätzen, Laserschneiden an Elektroforméieren.Allgemeng benotzt Laser Stahl Schabloun.Las

er stencil ass am meeschte benotzt an der SMT Industrie, déi charakteriséiert ass:

D'Datedatei gëtt direkt benotzt fir de Fabrikatiounsfehler ze reduzéieren;

D'Ouverturespositiounsgenauegkeet vun der SMT Schabloun ass extrem héich: de ganze Prozessfehler ass ≤± 4 μ m；

D'Ouverture vun der SMT Schabloun huet Geometrie, wat conduci ass

ve zum Drock a Formen vun Lötpaste.

Laser opzedeelen Prozess Flux: Film maachen PCB, huelen Koordinaten, Daten Fichier, Daten Veraarbechtung, Laser opzedeelen, Schleifen.De Prozess ass mat héijer Dateproduktiounsgenauegkeet a wéinegen Afloss vun objektive Faktoren;Trapezoidal Ouverture ass förderlech fir demolding, et kann fir Präzisioun opzedeelen benotzt ginn, Präis cheapness.

Allgemeng Ufuerderunge a Prinzipien vun PCB Stencil

1. Fir e perfekte Print vu Solderpaste op de PCB-Pads ze kréien, gëtt d'spezifesch Positioun an d'Spezifikatioun eng héich Ëffnungsgenauegkeet suergen, an d'Ouverture soll strikt am Aklang mat der spezifizéierter Ouverturesmethod sinn, déi op fiducial Marken bezeechent gëtt.

2. Fir solder Mängel wéi Brécke an solder Perlen ze vermeiden, soll déi onofhängeg Ouverture e bësse méi kleng wéi d'PCB Pad Gréisst entworf.d'Gesamtbreet däerf net méi wéi 2 mm sinn.D'Gebitt vum PCB Pad sollt ëmmer méi grouss sinn wéi zwee Drëttel vum Gebitt vun der Innere vun der Ouverture Mauer vun der Schabloun.

3. Wann Streck vun der Mesh gemaach, kontrolléiert strikt et, an pa

y speziell Opmierksamkeet op d'Ouverture Gamme, déi horizontal an zentréiert muss sinn.

4. Mat der Dréckerfläch als Spëtzt, soll déi ënnescht Ouverture vum Mesh 0.01mm oder 0.02mm méi breet sinn wéi déi iewescht Ouverture, dat heescht, d'Ouverture soll konisch ëmgedréint ginn fir d'effektiv Verëffentlechung vun der Solderpaste ze erliichteren an d'Botzen ze reduzéieren mol vun der stencil.

5. D'Meshmauer muss glat sinn.Besonnesch fir QFP an CSP mat Abstand manner wéi 0,5 mm, ass de Fournisseur erfuerderlech fir Elektropoléieren während dem Fabrikatiounsprozess ze maachen.

6. Allgemeng sinn d'Schablounöffnungsspezifizéierung a Form vun SMT Komponenten konsequent mat der Pad, an d'Ouverturesverhältnis ass 1: 1.

7. Genau Dicke vun der Schablounplack garantéiert d'Verëffentlechung

vun der gewënschter Quantitéit vun solder Paste duerch d'Ouverture.Extra solderablagerung kann d'Lötbréckung verursaachen, während manner solderablagerung schwaach soldergelenken verursaachen.

Wéi designen ech e PCB Stencil?

1. 0805 Package gëtt recommandéiert fir déi zwee Pads vun der Ouverture duerch 1.0mm ze schneiden, a maacht dann de konkave Krees B = 2 / 5Y;A = 0,25 mm oder a = 2/5 * l Anti-Zinnkugel.

2. Chip 1206 a méi héich: nodeems déi zwee Pads no baussen ëm 0,1 mm bzw., maachen en banneschten konkave Krees B = 2 / 5Y;A = 2 / 5 * l Anti Zinn Bear Behandlung.

3. Fir PCB mat BGA, d'Ouverture Verhältnis vun Schabloun mat Ball Ofstand vun méi wéi 1.0mm ass 1: 1, an der Ouverture Verhältnis vun Schabloun mat Ball Ofstand manner wéi 0.5mm ass 1:0.95.

4. Fir all QFP an SOP mat 0,5 mm Pitch, der Ouverture Rati

o an der Gesamtbreetrichtung ass 1:0,8.

5. D'Ouverture Verhältnis an der Längt Richtung ass 1: 1,1, mat 0,4 mm Pitch QFP, d'Ouverture am Ganzen Breet Richtung ass 1: 0,8, d'Ouverture an der Längt Richtung ass 1: 1,1, an de baussenzege Ronn Fouss.Chamfer Radius r = 0,12 mm.D'total Ouverture Breet vun SOP Element mat 0,65 mm Pitch gëtt vun 10% reduzéiert.

6. Wann PLCC32 an PLCC44 vun allgemenge Produkter perforéiert sinn, ass d'total Breet Richtung 1: 1 an d'Längt Richtung 1: 1,1.

7. Fir allgemeng SOT verpakt Apparater, d'Ouvertureszäiten Verhältnis

vu grousse Pad Enn ass 1: 1,1, déi total Breet Richtung vun kleng Pad Enn ass 1: 1, an der Längt Richtung ass 1: 1.

Wéie PCB Schabloun ze benotzen?

1. Ëmgank mat Suergfalt.

2. D'Schabloun soll virum Gebrauch gereinegt ginn.

3. Solder Paste oder roude Klebstoff soll gläichméisseg applizéiert ginn.

4. Ajustéieren der Dréckerei Drock op déi bescht.

5. Ze benotzen pasteboard Dréckerei.

6. No der Schrauberschlag ass et am beschten fir 2 ~ 3 Sekonnen virum Ofbau ze stoppen, an d'Demoldinggeschwindegkeet net ze séier ze setzen.

7. Schabloun soll an der Zäit gereinegt ginn, gutt nom Gebrauch gespäichert ginn.

Schabloun Fabrikatioun Service vun PCB ShinTech

PCB ShinTech offréiert Laser STAINLESS Stol stencils Fabrikatioun Servicer.Mir maachen Schabloune mat Dicken vun 100 μm, 120 μm, 130 μm, 150 μm, 180 μm, 200 μm, 250 μm an 300 μm.D'Datendatei, déi néideg ass fir d'Laser-Schabloun ze maachen, muss SMT-Lötpasteschicht, Vertrauensmarkdaten, PCB-Konturschicht a Charakterschicht enthalen, sou datt mir d'Front- a Récksäite vun den Daten, Komponentkategorie, etc.

Wann Dir en Devis braucht, schéckt w.e.g. Är Dateien an Ufro unsales@pcbshintech.com.