HDI PCB Fabrikatioun an enger automatiséierter PCB Fabréck --- ENEPIG PCB Surface Finish
Gepost:03. Februar 2023
Kategorien: Blogs
Tag: pcb,pcba,pcb Assemblée,pcb Fabrikatioun, PCB Surface Finish,HDI
ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) ass net eng allgemeng benotzt PCB Uewerflächefinish am Moment, wärend ëmmer méi populär an der PCB Fabrikatiounsindustrie ginn ass.Et ass applicabel fir eng breet Palette vun Uwendungen zB variéiert Surface Packagen an héich fortgeschratt PCB Boards.ENEPIG ass eng aktualiséiert Versioun vun ENIG, mat der Zousatz vun enger Palladiumschicht (0,1-0,5 µm / 4 bis 20 μ'') tëscht Nickel (3-6 µm / 120 - 240 μ'') a Gold (0,02- 0,05 µm/1 bis 2 μ'') duerch en Immersiounschemesche Prozess an der PCB Fabrik.De Palladium handelt als Barrière fir d'Néckelschicht vu Korrosioun vum Au ze schützen, wat hëlleft ze verhënneren datt "schwaarz Pad" geschitt, wat e grousst Thema fir ENIG ass.
Wa keng Budgetsverbindung schéngt, schéngt ENEPIG eng besser Optioun op déi meescht Konditioune besonnesch vun ultra-exigent Ufuerderunge mat multiple Packagetypen wéi duerch Lächer, SMT, BGA, Drotverbindung, a Pressfit, wann Dir mat ENIG vergläicht.
Ausserdeem, exzellent Haltbarkeet a Resistenz maachen et laang Haltbarkeet.Dënn Tauchmantel mécht d'Placement an d'Lötung vun Deeler einfach an zouverlässeg.Zousätzlech bitt ENEPIG eng héich zouverlässeg Wire Bonding Optioun.
Virdeeler:
• Einfach ze veraarbecht
• Black Pad Fräi
• Flaach Uewerfläch
• Exzellent Haltbarkeet (12 Méint+)
• Erlaabt verschidde Reflow-Zyklen
• Great fir Plated Duerch Lächer
• Great fir Fine Pitch / BGA / Kleng Komponente
• Gutt fir Touch Kontakt / Push Contact
• Méi héich Zouverlässegkeet Drot Bonding (Gold / Al) wéi ENIG
• Staark Solder Zouverlässegkeet wéi ENIG;Formt zouverlässeg Ni / Sn solder Gelenker
• Héich kompatibel mat Sn-Ag-Cu solders
• Méi einfach Inspektiounen
Nodeeler:
• Net all Hiersteller kënnen et ubidden.
• Naass néideg fir méi laang Dauer.
• Méi héich Käschten
• D'Effizienz gëtt beaflosst vu Plattbedingungen
• Kann net sou zouverlässeg sinn fir Golddrotverbindung am Verglach mam Soft Gold
Déi meescht üblech Uwendungen:
Héich Densitéit Assemblée, komplex oder gemëschte Package Technologien, High Performance Devices, Wire Bonding Applikatioun, IC Carrier PCBs, etc.
Zréckzu Blogs
Post Zäit: Feb-02-2023
