HDI PCB Fabrikatioun an enger automatiséierter PCB Fabréck --- OSP Surface Finish
Gepost:03. Februar 2023
Kategorien: Blogs
Tag: pcb,pcba,pcb Assemblée,pcb Fabrikatioun, PCB Surface Finish,HDI
OSP steet fir Organic Solderability Preservative, och Circuit Board organesch Beschichtung vun PCB Hiersteller genannt, ass populär Printed Circuit Board Surface Finishing wéinst niddrege Käschten an einfach ze benotzen fir PCB Fabrikatioun.
OSP applizéiert chemesch eng organesch Verbindung op ausgesat Kupferschicht a bildt selektiv Verbindunge mat Kupfer virum Löt, a bildt eng organesch metallesch Schicht fir ausgesat Kupfer vu Rost ze schützen.OSP Dicke, ass dënn, tëscht 46µin (1.15µm) -52µin (1.3µm), gemooss an A° (Angstrom).
Den Organic Surface Protectant ass transparent, kaum fir visuell Inspektioun.An der spéider soldering gëtt et séier ewechgeholl.De chemeschen Tauchprozess kann nëmme applizéiert ginn nodeems all aner Prozesser gemaach goufen, inklusiv Elektresch Test an Inspektioun.D'Applikatioun vun engem OSP Surface Finish op e PCB ëmfaasst normalerweis eng conveyoriséiert chemesch Method oder e vertikalen Dip Tank.
De Prozess gesäit normalerweis esou aus, mat Spülen tëscht all Schrëtt:
1) Botzen.
2) Topographieverbesserung: Déi ausgesat Kupferoberfläche gëtt Mikro-Ätzen fir d'Bindung tëscht dem Board an dem OSP ze erhéijen.
3) Seier spülen an enger Schwefelsäureléisung.
4) OSP Applikatioun: Zu dësem Zäitpunkt am Prozess gëtt d'OSP Léisung op de PCB applizéiert.
5) Deioniséierungsspülen: D'OSP-Léisung gëtt mat Ionen infuséiert fir eng einfach Eliminatioun beim Löt z'erméiglechen.
6) Trocken: Nodeems d'OSP-Finish applizéiert gëtt, muss de PCB getrocknegt ginn.
OSP Surface Finish ass ee vun de populäersten Finishen.Et ass eng ganz wirtschaftlech, ëmweltfrëndlech Optioun fir gedréckte Circuitboards Fabrikatioun.Et kann co-planar Pads Uewerfläch fir fein Plazen ubidden / BGA / kleng Komponentenplazéierung.OSP Uewerfläch ass héich reparabel, a verlaangt net héich Ausrüstung Ënnerhalt.
Wéi och ëmmer, OSP ass net sou robust wéi erwaart.Et huet seng Nodeeler.OSP ass empfindlech fir Handhabung a erfuerdert strikt Handhabung fir Kratzer ze vermeiden.Normalerweis gëtt Multiple Solderen net virgeschloen well Multiple Solering de Film beschiedegen kann.Seng Haltbarkeet ass déi kuerzst vun all Uewerflächefinishen.D'Brieder solle séier no der Applikatioun vun der Beschichtung zesummegesat ginn.Tatsächlech kënnen PCB Ubidder seng Haltbarkeet verlängeren andeems se de Finish multiple nei gemaach hunn.OSP ass ganz schwéier ze testen oder z'iwwerpréiwen wéinst senger transparenter Natur.
Virdeeler:
1) Bläi-gratis
2) Flaach Uewerfläch, gutt fir Fein-Pitch Pads (BGA, QFP ...)
3) Ganz dënn Beschichtung
4) Kann zesumme mat anere Finishen applizéiert ginn (zB OSP + ENIG)
5) Niddereg Käschten
6) Reworkability
7) Einfache Prozess
Nodeeler:
1) Net gutt fir PTH
2) Ëmgank sensibel
3) Kuerz Haltbarkeet (<6 Méint)
4) Net gëeegent fir Crimping Technologie
5) Net Gutt fir Multiple Reflow
6) Kupfer gëtt bei der Montage ausgesat, erfuerdert relativ aggressiv Flux
7) Schwéier ze iwwerpréiwen, kéint Problemer am ICT Testen verursaachen
Typesch Benotzung:
1) Fein Pitch-Geräter: Dëse Finish ass am beschten fir op fein Pitch-Geräter ze gëllen wéinst dem Mangel u co-planar Pads oder ongläiche Flächen.
2) Serverboards: D'Benotzunge vum OSP reichen vu Low-End Uwendungen op High-Frequenz Serverboards.Dës breet Variatioun an der Benotzerfrëndlechkeet mécht et gëeegent fir vill Uwendungen.Et gëtt och dacks fir selektiv Finishing benotzt.
3) Fläch Opriichte Technologie (SMT): OSP Wierker gutt fir SMT Assemblée, fir wann Dir e Komponent direkt un engem PCB Uewerfläch befestegt muss.
Zréckzu Blogs
Post Zäit: Feb-02-2023
