HDI PCB Making ---Immersion Gold Uewerfläch Behandlung
Gepost:Januar 28, 2023
Kategorien: Blogs
Tag: pcb,pcba,pcb Assemblée,pcb Fabrikatioun, PCB Uewerfläch Finish
ENIG bezitt sech op Electroless Nickel / Immersion Gold, och chemesch Ni / Au genannt, seng Notzung ass elo populär ginn wéinst der Verantwortung fir Bleifräi Reglementer a seng Eegenheet fir den aktuellen PCB Design Trend vun HDI a feine Pitch tëscht BGAs a SMTs .
ENIG ass e chemesche Prozess, deen de exponéierte Kupfer mat Nickel a Gold placéiert, sou datt et aus enger duebeler Schicht metallescher Beschichtung besteet, 0,05-0,125 µm (2-5μ Zoll) Tauchtgold (Au) iwwer 3-6 µm (120- 240μ Zoll) vun elektrolosem Nickel (Ni) wéi an der normativer Referenz virgesinn.Wärend dem Prozess gëtt Nickel op palladium-katalyséierte Kupferflächen deposéiert, gefollegt vu Gold, dat duerch molekulare Austausch un dat vernickelt Gebitt festhält.D'Nickelbeschichtung schützt de Kupfer vun der Oxidatioun an handelt als Uewerfläch fir PCB-Versammlung, och eng Barrière fir ze verhënneren datt de Kupfer an d'Gold anenee migréieren, an déi ganz dënn Au-Schicht schützt d'Nickelschicht bis zum Lötprozess a bitt niddereg Kontakt Resistenz a gutt befeuchtung.Dës Dicke bleift konsequent am ganze gedréckte Kabelplat.D'Kombinatioun erhéicht d'Resistenz géint Korrosioun wesentlech a bitt eng ideal Uewerfläch fir SMT Placement.
De Prozess enthält déi folgend Schrëtt:
1) Botzen.
2) Mikro-Ätzen.
3) Pre-dipping.
4) Uwendung vum Aktivator.
5) Post-Dipping.
6) Opdroen vun der electroless Néckel.
7) Uwendung vun der immersion Gold.
Immersion Gold gëtt typesch applizéiert nodeems d'Lötmaske ugewannt gouf, awer an e puer Fäll gëtt et virum Lötmaskeprozess applizéiert.Selbstverständlech wäert dëst d'Käschte vill méi héich sinn, wann all Kupfer mat Gold plated ass an net nëmmen dat wat no der Lötmask ausgesat ass.
Déi uewe genannte Diagramm illustréiert den Ënnerscheed tëscht ENIG an aner Gold Surface Finishen.
Technesch ass ENIG déi ideal Bleifräi Léisung fir PCBs zënter senger predominant Beschichtungsplanaritéit an Homogenitéit, besonnesch fir HDI PCB mat VFP, SMD a BGA.ENIG gëtt bevorzugt an Situatiounen wou enk Toleranze fir PCB Elementer wéi plated Lächer a Press-Fit Technologie gefuerdert ginn.ENIG ass och gëeegent fir Drot (Al) Bonding soldering.ENIG ass staark recommandéiert fir Briederbedürfnisser mat Löttypen involvéiert well et kompatibel ass mat verschiddene Montagemethoden wéi SMT, Flip Chips, Duerch-Hole Löt, Drotverbindung, a Press-Fit Technologie.Electroless Ni / Au Uewerfläch steet mat multiple thermesch Zyklen an Ëmgank Tarnish.
ENIG kascht méi wéi HASL, OSP, Immersion Silver an Immersion Tin.Schwaarz Pad oder Schwaarz Phosphor Pad geschitt heiansdo wärend engem Prozess, wou en Opbau vu Phosphor tëscht de Schichten falsch Verbindungen a gebrach Flächen verursaacht.En aneren Nodeel deen entstinn ass ongewollt magnetesch Eegeschaften.
Virdeeler:
- Flaach Uewerfläch - exzellent fir Montage vu feine Pitch (BGA, QFP ...)
- Mat excellent solderability
- Laang Haltbarkeet (ongeféier 12 Méint)
- Gutt Kontakt Resistenz
- Excellent fir décke Kupfer PCBs
- Preferenz fir PTH
- Gutt fir Flip Chips
- Gëeegent fir Press-Fit
- Wire Bondable (Wann Aluminium Drot benotzt gëtt)
- Exzellent elektresch Konduktivitéit
- Gutt Hëtztofléisung
Nodeeler:
- Deier
- Schwaarz Phosphor Pad
- Elektromagnetesch Interferenz, bedeitende Signalverloscht bei héijer Frequenz
- Kann net ëmschaffen
- Net gëeegent fir Touch Kontakt Pads
Déi meescht üblech Uwendungen:
- Komplex Uewerflächekomponenten wéi Ball Grid Arrays (BGAs), Quad Flat Packages (QFPs).
- PCBs mat Mixed Package Technologien, Press-Fit, PTH, Drotverbindung.
- PCBs mat Drot Verbindung.
- Héich Zouverlässegkeet Uwendungen, zum Beispill PCBs an Industrien wou Präzisioun an Haltbarkeet vital sinn, wéi Raumfaart, Militär, Medizin an High-End Konsumenten.
Als Lead PCB an PCBA Léisunge Provider mat méi wéi 15 Joer Erfahrung, PCB ShinTech ass kapabel all Zorte vu PCB Verwaltungsrot Fabrikatioun mat variabelen Uewerfläch ze bidden.Mir kënne mat Iech schaffen fir ENIG, HASL, OSP an aner Circuitboards ze entwéckelen, déi op Är spezifesch Ufuerderunge personaliséiert sinn.Mir Fonktioun kompetitiv Präis PCBs vun Metal Kär / Al a steiwe, flexibel, steiwe-flexibel, a mat Norm FR-4 Material, héich TG oder aner Materialien.
Zréckzu Blogs
Post Zäit: Jan-28-2023
