Neiegkeeten

Wéi déi uewe Grafik weist, hunn PCB Surface Finishen Applikatioun iwwer déi lescht 20 Joer herrlech variéiert wéi d'Technologie entwéckelt an d'Präsenz vun ëmweltfrëndleche Richtungen.
1) HASL Lead Free.Elektronik ass wesentlech am Gewiicht a Gréisst erofgaang ouni d'Leeschtung oder Zouverlässegkeet an de leschte Joeren ofzeschafen, dat huet d'Benotzung vun HASL zu engem groussen Ausmooss limitéiert, deen ongläiche Uewerfläch huet an net gëeegent ass fir fein Pitch, BGA, kleng Komponentenplazéierung an plated duerch Lächer.Hot Air Leveling Finish huet super Leeschtung (Zouverlässegkeet, Solderbarkeet, Multiple thermesch Zyklus Ënnerkunft a laang Haltbarkeet) op PCB Assemblée mat méi grousse Pads a Abstand.Et ass ee vun de bezuelbarsten an verfügbaren Finishen.Och wann d'HASL Technologie an eng nei Generatioun vun HASL Bläi-fräi fir konform RoHS Restriktiounen a WEEE Direktiven entwéckelt gouf, fällt d'Hëtztluftnivellerungsfinish op 20-40% an der PCB Fabrikatiounsindustrie vu dominéiert (3/4) dëst Gebitt an den 1980er Joren.
2) OSP.OSP war populär wéinst de niddregsten Käschten an einfache Prozess a mat co-planar Pads.Dowéinst gëtt et nach ëmmer begréisst.Den organesche Beschichtungsprozess ka wäit souwuel op Standard PCBs oder fortgeschratt PCBs wéi Feinpitch, SMT, Serveboards benotzt ginn.Rezent Verbesserunge fir Plack Multilayer vun der organescher Beschichtung garantéieren OSP Stand Multiple Zyklen vu Löt.Wann de PCB keng Uewerflächverbindung funktionell Ufuerderunge oder Haltbarkeetbeschränkungen huet, wäert OSP den idealen Uewerflächefinanzprozess sinn.Wéi och ëmmer, seng Mängel, Empfindlechkeet fir Schued ze handhaben, kuerz Haltbarkeet, Netkonduktivitéit a schwéier z'inspektéieren verlangsamt säi Schrëtt fir méi robust ze sinn.Et gëtt geschat datt ongeféier 25% -30% vun PCBs de Moment en organesche Beschichtungsprozess benotzen.
3) ENG.ENIG ass de beléifste Finish ënnert fortgeschratt PCBs a PCBs an haarden Ëmfeld applizéiert, fir seng excellent Leeschtung op planar Uewerfläch, solderability an Haltbarkeet, Resistenz zu Tarnish.Déi meescht PCB Hiersteller hunn elektresch Néckel / Immersion Gold Linnen an hire Circuitboards Fabriken oder Atelieren.Ouni d'Käschte a Prozesskontrolle ze berücksichtegen, wäert ENIG déi ideal Alternative vun HASL sinn an ass fäeg fir vill ze benotzen.Electroless Nickel / Immersion Gold war séier an den 1990er gewuess wéinst der Léisung vun der Flächheetsproblem vun der waarmer Loftnivellerung an der Entfernung vun organesch Beschichtete Flux.ENEPIG als aktualiséiert Versioun vun ENIG, geléist de schwaarze Pad Problem vun electroless Nickel / Taucht Gold mee iwwerdeems nach deier ass.D'Applikatioun vun ENIG huet e bësse verlangsamt zënter eropgaang vu Käschten manner Ersatzspiller wéi Immersion Ag, Immersion Tin an OSP.Et gëtt geschat datt ongeféier 15-25% vun PCBs de Moment dës Finish adoptéieren.Wa keng Budgetsverbindung, ENIG oder ENEPIG ass eng ideal Optioun op déi meescht Konditiounen, besonnesch fir PCBs mat ultra-exigent Ufuerderunge vun héichqualitativer Versécherung, komplexe Package Technologien, Multiple Soldertypen, duerch Lächer, Drotverbindung, a Pressfittechnologie, etc..
4) Immersioun Sëlwer.Als méi bëlleg Ersatz vun ENIG, Tauchsëlwer mat Eegeschafte vu ganz flaach Uewerfläch, grousser Konduktivitéit, moderéierter Haltbarkeet.Wann Äre PCB e feine Pitch / BGA SMT erfuerdert, kleng Komponentenplazéierung erfuerdert, a muss eng gutt Verbindungsfunktioun halen wann Dir e méi nidderegen Budget hutt, ass Tauchsëlwer eng bevorzugt Wiel fir Iech.IAg gëtt wäit an Kommunikatiounsprodukter benotzt, Autoen, a Computer Peripheriegeräter, asw.De Wuesstum vun Tauchsëlwer ass lues (awer ëmmer nach erop) wéinst Nodeeler vu vernünfteg ze zerstéieren an Lötgelenkheeten ze hunn.Et gëtt ongeféier 10% -15% vun PCBs de Moment dës Finish benotzen.
5) Immersion Tin.Immersion Tin ass fir iwwer 20 Joer an den Surface Finish Prozess agefouert ginn.Produktiounsautomatiséierung ass den Haaptdreiwer vum ISn Surface Finish.Et ass eng aner Käschten-effikass Optioun fir flaach Uewerfläch Ufuerderunge, fein Pitch Komponente Placement an Press-Fit.ISn ass besonnesch gëeegent fir Kommunikatioun backplanes fir keng nei Elementer dobäi während dem Prozess.Tin Whisker a kuerz Operatiounsfenster ass d'Haaptbegrenzung vu senger Uwendung.Multiple Aarte vu Montage ass net recommandéiert, well d'intermetallesch Schichterhéijung wärend der Lötung.Zousätzlech ass d'Benotzung vum Zinn-Immersiounsprozess limitéiert wéinst der Präsenz vu Karzinogenen.Et gëtt geschat datt ongeféier 5% -10% vun PCBs de Moment den Immersiouns-Zinnprozess benotzen.
6) Elektrolytesch Ni/Au.Elektrolytesch Ni / Au ass den Hiersteller vun der PCB Uewerflächenbehandlungstechnologie.Et ass mam Noutfall vu Printed Circuit Boards opgetaucht.Wéi och ëmmer, déi ganz héich Käschten limitéieren herrlech seng Uwendung.Hautdesdaags gëtt Soft Gold haaptsächlech fir Golddrot an Chipverpackungen benotzt;Hard Gold gëtt haaptsächlech fir elektresch Interconnection an net-Solderplazen wéi Goldfinger an IC Carrier benotzt.Den Undeel vun Electroplating Nickel-Gold ass ongeféier 2-5%.