bestellen_bg

Neiegkeeten

Laser Drilling Technology- De Must vun HDI PCB Boards Fabrikatioun

Gepost: 7. Juli 2022

Kategorien:Blogs

Tag: PCB, PCB Fabrikatioun, Fortgeschratt PCB, HDI PCB

Microviasginn och blann Via-Lächer (BVHs) genannt angedréckte Circuit Conseils(PCB) Industrie.Den Zweck fir dës Lächer ass elektresch Verbindungen tëscht de Schichten op enger Multilayer ze etabléierenCircuit Verwaltungsrot.Wann elektronesch entworf vunHDI Technologie, Mikrovias ginn onvermeidlech berücksichtegt.D'Kapazitéit fir entweder op oder vun de Pads ze placéieren gëtt den Designer méi Flexibilitéit fir selektiv Routingraum an méi dichten Deeler vum Substrat ze kreéieren,PCB PlackeGréisst ka wesentlech erofgesat ginn.

Microvia opmaacht bedeitend Routingraum an dichter Deeler vum PCB Substrat
Zanter Laser kann Lächer mat ganz kleng Duerchmiesser schafen typesch aus 3-6 mil, si bidden eng héich Aspekt Verhältnis.

Fir PCB Hiersteller vun HDI Boards ass Laserbohr déi optimal Wiel fir präzis Mikrovias ze bueren.Dës Mikrovias si kleng a Gréisst a erfuerderen präzis kontrolléiert Déiftbueren.Dës Präzisioun kann typesch duerch Laserbueren erreecht ginn.Laserbueren ass de Prozess deen héich konzentréiert Laserenergie benotzt fir e Lach ze bueren (verdampfen).Laser Bueraarbechten kreéiert präzis Lächer op engem PCB Verwaltungsrot fir Genauegkeet ze garantéieren och wann Dir mat de klengste Gréissten handelt.Laser kann Bueraarbechten 2,5 ze 3-mil vias op eng dënn flaach Glas Verstäerkung.Am Fall vun engem onverstäerkten Dielektrik (ouni Glas), ass et méiglech 1-Mil Vias mat Laser ze bueren.Dofir ass Laserbueren recommandéiert fir Mikrovias ze bueren.

Och wa mir iwwer Lächer vum Duerchmiesser 6 mil (0,15 mm) mat mechanesche Buerblieder kënne bohren, ginn d'Toolingkäschte wesentlech erop well déi dënn Buerbëss ganz einfach knipsen, a brauche regelméisseg Ersatz.Am Verglach mat mechanesch Bueraarbechten, sinn d'Virdeeler vun Laser Bueraarbechten hei ënnendrënner opgezielt:

  • Net-Kontakt Prozess:Laserbueren ass e komplett net-Kontaktprozess an dofir ass de Schued, deen op der Bohrbit a Material duerch Buervibration induzéiert gëtt, eliminéiert.
  • Präzis Kontroll:D'Strahlenintensitéit, d'Hëtztausgang an d'Dauer vum Laserstrahl sinn ënner Kontroll fir Laserbuertechniken, sou datt et hëlleft verschidde Lachformen mat héijer Genauegkeet z'etabléieren.Dës Toleranz ± 3 mil als Maximum ass manner wéi mechanesch Bueraarbechten mat PTH Toleranz ± 3 mil an NPTH Toleranz vun ± 4 mil.Dëst erlaabt Formatioun vun blann, begruewe, a gestapelt vias wann Fabrikatioun HDI Brieder.
  • Héich Aspekt Verhältnis:Ee vun de wichtegste Parameteren vun engem gebuert Lach op engem gedréckte Circuit Board ass den Aspekt Verhältnis.Et stellt d'Lach Déift zu Lach Duerchmiesser vun engem via.Zënter Laser kënne Lächer mat ganz klengen Duerchmiesser erstellen, déi typesch vun 3-6 mil (0,075 mm-0,15 mm) reest, si bidden en héije Aspektverhältnis.Microvia huet en anere Profil am Verglach zu engem normale Via, wat zu engem aneren Aspekt Verhältnis resultéiert.Eng typesch Mikrovia huet en Aspekt Verhältnis vun 0,75:1.
  • Käschten-effikass:Laser Bueraarbechten ass wesentlech méi séier wéi mechanesch Bueraarbechten, och fir Bueraarbechten dicht geluecht vias op engem multilayer Verwaltungsrot.Ausserdeem, wéi d'Zäit passéiert, ginn d'Extra Käschte vum dacks ersetzen vun gebrochenen Buerbëssen erop a mechanesch Buerunge kënne vill méi deier ginn am Verglach mat Laserbueren.
  • Multitasking:Laser Maschinnen benotzt fir Bueraarbechten kënnen och fir aner Fabrikatioun Prozesser wéi Schweess, opzedeelen, etc.

PCB Hierstellerhunn Varietéit Optiounen vun Laser.PCB ShinTech setzt Infrarout- an ultraviolet Wellelängtlaser fir Bueraarbechten wärend HDI PCBs maachen.Verschidde Laserkombinatiounen sinn noutwendeg well PCB Hiersteller verschidde dielektresch Materialien benotzen wéi Harz, verstäerkt Prepreg, a RCC.

D'Strahlenintensitéit, d'Hëtztausgang an d'Dauer vum Laserstrahl kënnen ënner verschiddenen Ëmstänn programméiert ginn.Niddereg-Flësseg Trägere kënnen duerch organesch Material boren, awer léisst Metalle onbeschiedegt.Fir duerch Metall a Glas ze schneiden, benotze mir Héichfluenzstrahlen.Iwwerdeems niddereg-fluence Trägere erfuerderen Trägere vun 4-14 mil (0.1-0.35 mm) Duerchmiesser, héich-fluence Trägere erfuerderen Trägere vun ongeféier 1 mil (0.02 mm) Duerchmiesser.

D'Produktiounsteam vu PCB ShinTech huet iwwer 15 Joer Expertise an der Laserveraarbechtung gesammelt an huet bewisen Erfolleg am HDI PCB-Versuergung, besonnesch an der flexibeler PCB-Fabrikatioun.Eis Léisunge sinn konstruéiert fir zouverlässeg Circuitboards a professionnelle Service mat kompetitive Präis ze bidden fir Är Geschäftsiddi op de Maart effektiv z'ënnerstëtzen.

Schéckt w.e.g. Är Ufro oder Devis Ufro un eis opsales@pcbshintech.comfir mat engem vun eise Verkeefer Vertrieder verbonnen ze kréien, déi d'Industrie Erfahrung hunn fir Iech ze hëllefen Är Iddi op de Maart ze kréien.

Wann Dir Froen hutt oder zousätzlech Informatioune braucht, rufft eis un um+86-13430714229oderKontaktéiert eis on www.pcbshintech.com.


Post Zäit: Jul-10-2022

Live ChatExpert OnlineEng Fro stellen

shouhou_pic
live_top